原文：胡正明：技术创新可能让半导体晶体管密度再增加1000倍.胡正明发明了鳍型晶体管（FinFET）以及「全耗尽型绝缘层上硅晶体管」（FD-SOI），两大革命性创新为半导体带来新契机
趋势|FinFET之父预测未来：负电容晶体管和堆叠二维晶体管
大国重器元器件    阅464
多少年了，终于明白了FinFET与FD-SOI制程
郑公书馆298    阅787    转13
陈根：胡正明，一个拯救摩尔定律的男人
陈述根本    阅75    转3
纳米制程背后的真真假假
人人驿站    阅145    转4
拯救摩尔定律，要靠纳米级芯片？
一点进步    阅38
致敬展讯SC9860背后的FinFET之父——胡正明教授
雪啸晴    阅213    转9
晶体管发展历史
Rivalry    阅1297    转19
浅谈半导体工艺变革
Long_龙1993    阅926    转17
冰与火之歌：Intel、AMD工艺升级一路风雨
roseforgreat    阅63    转2
半导体器件中材料、工艺结构、模型之间的关系
闰木L    阅123    转2
FinFET教父：说半导体产业还能持续发展100年，我是认真的
悦读院    阅518    转3
芯片破壁者（六.下）：摩尔定律的新世纪变局与无限火力
脑极体    阅46    转3
IEEE荣誉勋章授予3D晶体管之父胡正明，其发明使摩尔定律得以延续数十年
学术头条    阅73
Intel 14/10nm花式吊打三星、TSMC，还要跟GF抢市场
超能网    阅62
纳米片晶体管是摩尔定律的下一步，也许是最后一步！
mrjiangkai    阅208    转8
最后的硅晶体管，纳米片器件也许是摩尔定律演进的最后一步
道藏三千零一    阅145
2nm的“世界芯片大战”，已经打响了？
草容生    阅15
芯片制程之战 | 最烧钱的技术战
张問骅    阅215    转9
摩尔定律死亡？权威报告：2021年芯片只能向3D转型
叶老师YP    阅129    转4
三星：3纳米来了！
wanglh5555    阅15
终于有人把CMOS、SOI和FinFET技术史梳理清楚了
leafcho    阅29971    转211
Intel为啥能吊打AMD?
我是一个不起眼    阅301    转6
深度剖析CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术
chywang1    阅4647    转35
英特尔深度剖析摩尔定律、10纳米制程及代工策略
云语禅心    阅76
「技术文章」芯片里面有几千万的晶体管是怎么实现的？
stingray928    阅57    转12
【今日头条】格罗方德 | 新技术、新方向，全面布局中国市场
ChinaAET    阅143    转2