原文：英特尔EMIB技术助力实现芯片间互连互通
做大芯片要靠堆
毕杰lb7q1kq7pr    阅68
英特尔最新路线图：4nm、3nm、20A和18A
亲斤彳正禾呈    阅86    转2
Intel 3、Intel 18A都是啥？英特尔2025制程路线图浅析
爱极物    阅126
什么是EMIB技术，它都能干什么
西北望msm66g9f    阅778    转6
英特尔超强“胶水封装”技术EMIB：10nm、14nm及22nm共聚一堂
超能网    阅54
英特尔推11代集成图形卡，将于2019年与10nm处理器一起交付！
天正恒业168    阅66
倒装芯片基板技术
carlshen1989    阅115    转3
英特尔的封装布局
whispers_pj    阅543    转8
芯片的未来，靠这些技术了
QG8622    阅71    转5
胶水多核等于Low？处理器封装没有那么简单！
金刚光    阅280    转4
深度：小芯片时代来了！
zjshzq    阅111    转4
后摩尔定律时代，3D封装竞争硝烟已起
dzs223    阅96    转3
巨头们的先进封装技术解读
拾泉老人    阅32    转3
芯片未来将如何制造？一文看懂巨头们的布局！
liuaqbb    阅190    转2
英特尔祭出这三把利剑为产业赋能
漫步之心情    阅11
摩尔定律生死讨论的本质是创新大讨论（上篇）
知芯世界    阅8
数据中心和AI为何需要看似不起眼的先进封装技术？
雷锋网    阅47
微系统|2017 Hot Chips大会聚焦芯片堆叠，DARPA芯片项目将得到有力推动
大国重器元器件    阅116
Chiplet革命来临，科技企业会乘势而上，还是轰然倒下？
懒人葛优瘫    阅83
英特尔重回芯片制程赛道！
游心zFz    阅33
Intel联手AMD背后的无奈和野心
q1338    阅103