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晶圆切割蓝膜的使用方法
滄州僕臣
>《半导体》
2023.09.21
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蓝膜作为
晶圆切割
和背面研磨的保护胶带,具有很多优点:高度洁净,有效减少振动及应力,降低晶圆被破坏的可能性,撕后无残留等等。
使用方法:将蓝膜崩在扩晶环上,然后将晶圆背面完整得贴合在蓝膜上,需要做到无气泡。目前可以采用手工贴片,也可以使用自动贴膜机贴片。然后将贴好的晶圆进行后续的切割工艺,切割结束后,可用镊子将划好的芯片从蓝膜上取下,不会有残胶。也可以用自动撕膜机取下蓝膜。
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