人生第一块四层PCB板近日终于调通了，回想画板和调试的漫长过程，有痛苦，也有欣慰。
接下来就是软件编程了，凑这个空把前一阶段的工作
总结一下。
首先是画板。环境：PADS2005 SP2，四层板，正反面为走线层且都有元件，
中间分别是电源层和地层。面积为100*70mm，刚开始从Logic导到
Layout时总感觉这不可能布得下，还发到21ic上，结果被一帮老鸟“臭骂”一顿，
http://bbs.21ic.com/club/bbs/list.asp?boardid=12&page=2&t=3120357&tp=%u5E2E%u5FD9%u770B%u770B%u8FD9%u4E2A%u677F%u5B50%u8FD9%u6837%u7684%u5BC6%u5EA6%u80FD%u5426%u5E03%u5F97%u901A%uFF1F，
说这个板布起来太轻松了，这也给了我莫大的信心，再次感谢王会计等人的激励。
最后做完到最后拿到板后一看，果然很轻松，还有很多余量，还可以做得更小、
更好。说一下板子存在的问题和经验教训。
1、做封装时使用单位制的问题：给我留下印象最深刻的就是做封装时的单位，最好
用mm制，特别是一些贴片TSSOP之类的，我们用的NorFlash，SSTVF1601，
Pin间距为0.5mm，我做封装时转化为mil制，为20mil，结果最后做出来后发现，
Pin有些歪了，即第一脚对齐的话，剩下的脚都会错位。焊接的时候都要
用镊子拌一下。同样的问题还有AT91SAM9260也是一样，
幸好我弄拙成巧，使用了库封装。
2、封装尺寸问题：最好把引脚做得长一些，有时候短了半个毫米都是致命的，
这一次把9260的封装搞成了库封装(库封装一般适用于机器焊接)，结果片子架到
上面一点都不长，恰好的，本来认为这下完蛋了，幸好得到ouravr网友支招，
说这种是可以焊接的，最后还是麻烦我们公司艾工搞定。另外232的TSSOP16引脚就做短了。
3、封装的视图：临近结束，采购最慢的DC-DC模块MDW1015到了，
赶紧焊上试试吧，接通电源，输入被拉低，芯片发烫，赶紧断电，检查短路、
电容，没发现问题，怀疑引脚搞错了，这是个DIP16的模块但是只引出了6个引脚，
但还是按DIP16的引脚号表示的，如7、8、9、16脚，仔细对比后发现没有问题。
正灰心丧气中，猛然注意到手册引脚图中标着一个Bottom，意思是从底面
看过去的引脚表示，而我是按照俯视图即从顶面看过去画的封装，
所以恰好反了，型号这个电源模块比较矮，放在地面也放得下，也就先这样了。
4、由于是第一次做四层板，对电源层和地层的使用不是很清楚，地层还好，
就一个地，直接大面积铺地就OK了，但是电源层就不一样了，由于
一个板上有4组电源，主要使用的3.3和1.8，但是只想能把电源连接通就可以了，
所以第一次直接就是几条很宽的线把几个电源连上就感觉可以了，
后来程工检查说最后把主要的电源大面积铺地，想想也有道理，所以，
分别把3.3和1.8在电源层集中，分别铺地。其他电源走宽线。
4、做板时一定要想到以后的焊接调试方便，比如说电源部分输出与后面的
电路中间接一个0欧跳线，等电源部分调试没问题后再接上，我们这次就不小心烧掉一个片子。
6、还有很多小问题：比如说丝印太小且标示不清晰；走线有的地方太窄了，
总线类的走线由于空间很小，可以窄一些，但是时钟，输出部分最好宽一些，
我们的片外时钟不振不知道是不是这个原因。
总而言之，这块板漏洞百出，现在看着就恶心，但是不管过程怎么样，
最后还是调通了，虽然不漂亮，不管怎么说也是第一块四层板，也学到
了很多东西，以后还是要多多努力才是。感谢公司的艾工、何工、程工，
不过要鄙视下公司低劣的焊接工具。
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