一、十大趋势
2020年第一个工作日，阿里达摩院围绕云计算、区块链、工业互联网、芯片设计等领域，公布2020十大科技趋势：
·人工智能从感知智能向认知智能演进；
·计算存储一体化突破AI算力瓶颈；
·工业互联网的超融合；
·机器间大规模协作成为可能；
·模块化降低芯片设计门槛；
·规模化生产级区块链应用将走入大众；
·量子计算进入攻坚期；
·新材料推动半导体器件革新；
·保护数据隐私的AI技术将加速落地；
·云成为IT技术创新的中心。
二、核心认知
分析这十大趋势，中发智造发现，“云”将成为未来科技发展的核心，成为整个数字经济的基础设施。
达摩院称，传统物理机、网络、软件等发展失速，云计算正在融合软件、算法和硬件，加速各行各业的数字化转型。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。
三、工业互联网的超融合
作为国内领先的智能制造生态服务平台，中发智造自然高度关注工业互联网的超融合趋势。
根据达摩院的预测，5G、IoT设备、云计算、边缘计算将推动工业互联网实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合，这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。
对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言，提高5%-10%的效率，就会产生数万亿人民币的价值。
四、区块链应用
2019年，区块链技术上升为国家战略，在数字金融、数字政府、智能制造等领域逐步落地。
达摩院认为，2020年企业应用区块链技术的门槛将进一步降低，未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。
五、芯片、半导体与集成电路
产业革新
芯片、半导体、集成电路产业是国家高度重视的新一代信息技术产业，也是不少地方政府和产业园区重点发展的新兴产业。中发智造注意到，2020十大科技趋势中，该类产业的发展趋势主要表现在两个方面：
一是模块化降低了芯片设计的门槛。
传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。
未来，基于IP的模板化芯片设计方法，将大力推动芯片敏捷设计。
而基于芯粒chiplet）的模块化设计方法，全面优化了芯片封装方式，可以跳过流片实现芯片的快速定制，进一步加快了芯片的交付。
另一方面，新材料推动半导体器件革新
以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。
新材料将通过全新物理机制，推动半导体产业的革新。
例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运；
新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器，如SOT-MRAM和阻变存储器。
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