▲拆机所需工具:螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片。
Step 1:移除卡托
取出卡托
卡托为三选二的设计【SIM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & TF-card】卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏SIM/SD接触端子。Step 2:拆卸后壳
卸下底部两颗Pentalobe螺丝屏幕组件和后壳采用螺丝和扣位的形式固定。
先用吸盘从手机前面板上用力吸开一条缝,再用撬棒从侧面缝隙进入,上下滑动;划开一侧后,再小心划开上下侧,分离后壳金属后壳与屏幕组件扣合紧密,用吸盘只可以打开非常细微的一条缝隙,用正常厚度撬片可以在不损伤外观的情况下打开,但操作难度大,用金属撬棒可以降低操作难度,但会损伤外观。
屏幕组件和后壳HUAWEI
P9
的内部器件固定在后壳上,在完全分离前,需要断开指纹识别模块 BTB(BTB:Board to Board板对板连接器);华为采用 FPC 1025指纹识别模块。
断开指纹识别模块BTBStep 3:分离主板&前后摄像头
螺丝标记及Step标记,全部为十字螺丝
拧下固定主板的螺丝
断开各处的BTB依次断开:①电源②主FPC③屏幕④侧键⑤前置摄像头⑥后置摄像头
取下主板&摄像头
SoC:CPU:海思, Kirin 955, 8 Cores, 4* Cortex A72 2.5Ghz +4*Cortex A53 1.8Ghz;GPU:Mali T880RAM:Micron 4GB LPDDR4ROM:Samsung KLMCG4JENB B041 64GB eMMC 5.1HiFi:海思 Hi6402电源管理 IC:Ti BQ25892射频放大器:Skyworks 77621
WiFi & Bluetooth/FM:Broadcom BCM4355XKUBCDMA 基带:威盛电通 CB
P8
.2D
CDMA RF:FCI FC7712A
RF 收发:海思 Hi6362
射频放大器:Skyworks 77360-2
取下前后置摄像头前后置摄像头均采用BTB连接1200万像素后置双摄像头,ƒ/2.2光圈,徕卡认证镜头,配备双色温闪光灯,并支持激光对焦;800万像素前置摄像头,ƒ/2.4光圈,固定焦点。Step 4:拆卸喇叭BOX
断开喇叭BOX BTB喇叭BOX采用泡棉胶固定在后壳上。
喇叭BOXBOXStep 5:分离副板&拆卸耳机座与振动马达
拧下螺丝后,分离副板,拆下振动马达和耳机座
副板
耳机座振动
马达马达为扁平马达,规格为0832
Step 6:拆卸电池&主FPC
电池采用易拉胶&双面胶固定
额定容量:2900mAh;典型容量:3000mAH
拆下主FPC和同轴线
P9做为华为P系列的旗舰机,那旗舰机的标配特征——金属一体机身,2.5D玻璃,自然是必不可少。P9外观最大的亮点无非是双后CAMERA,有了荣耀6 Plus是双后CAMERA的第一次试水,P9似乎在双后CAMERA这条路上走得更加自信和从容。
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