晶合集成深度研究:国内第三大晶圆代工产,全球DDIC龙头_同...

一、可比公司

华润微、华虹半导体

二、个股主要看点

1、国内面板显示驱动芯片（DDIC）晶圆代工龙头，已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业。

2、搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，55nm工艺广泛用于工控机、主板芯片、NB-IoT、驱动IC、汽车ECU等芯片。

3、截至最新，公司55nm制程节点处于风险量产阶段，多个更先进制程节点均与客户签订了产能保证。2023-2025年55nm制程产能保证分别为6.12万片、22.62万片、25.02万片。

4、全球份额第三的核心产品显示驱动芯片被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。

三、行业上下游关系

芯片的制造主要包括IC设计、晶圆制造、封装和测试等一系列工序。整个流程类似3D打印，一步一步对各部件进行分层安装。

四、晶合集成的行业地位

国内第三大晶圆代工厂，在核心产品显示驱动芯片领域处于全球领先地位，2020年公司显示驱动芯片全球市场份额约为13%，排名第三。

五、行业投资逻辑：

1、  2015年至2020年，全球DDIC市场规模从116.9亿颗增长至165.4亿颗，年均复合增长率为7.2%；中国大陆DDIC市场规模从20.3亿颗增长至52.7亿颗，年均复合增长率为21.0%，高于全球同期的年均复合增长率。

2、  受益于下游显示面板市场规模的迅速增长以及公司产能的稳健释放，公司主要产品DDIC 出货量大增，带动公司业绩规模快速提升，2020-2022 年营收复合增速达157.79%，归母净利润转负为正。

3、  过去五年中国大陆晶圆代工市场规模预计从355 亿元增长至771 亿元，年均复合增长率为16.78%。预计未来中国大陆晶圆代工行业市场规模将保持增长趋势。

六、公司优势：

1、订单稳定，55nm制程技术平台处于风险量产阶段已与客户签署2023-2025年的产能保证，2024年及以后40nm产能、2025年及以后28nm产能均已与客户签署了产能保证合同

2、2020年到2022年主营业务毛利率分别为-8.57%、45.13%和46.16%，毛利率在2021年转正后基本稳定，跟同业对比来看，处于较高水平。

3、公司控股股东合肥建投及其一致行动人合肥芯屏合计控制公司本次发行前 52.99%的股份。本次发行完成后，公司控股股东仍为合肥建投。

七、关键财务指标

2022年度，公司实现营业收入100.51亿元，同比增长85.13%; 实现归属于母公司净利润

30.45亿元,同比增长76.16%。

据公司招股书，根据行业发展态势、市场供需情况以及公司自身经营情况预测等，公司预计2023年1-3月可实现营业收入同比下降62.62%至60.66%；预计2023年1-3月可实现归属于母公司所有者的净利润同比下降127.15%至120.89%。

2023年1-3月，公司预计经营业绩同比下降且可能出现亏损，主要系在2022年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言,2022年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。

八、相关风险：

1、与行业领先企业相比,在技术水平、业务规模、盈利能力等方面还存在较大差距；

2、晶圆代工服务的产品应用领域单一，后续研发投入大，业务拓展面临技术风险、客户集中度较高；

3、国际贸易摩擦及力晶科技未来退出影响发行人后续经营的风险；

4、行业波动导致的产能利用率降低的风险等风险。

温馨提示：市场有风险，投资需谨慎，本文仅供投资者参考，不构成投资建议。