一个坐落在安徽省省会合肥市的大陆与台湾企业合作共建的芯片巨无霸工程，总投资金额超过1,000亿元人民币，从三年前亏损12.6亿元到2021年扭亏为盈，利润达到173,000万元，中间只隔了一年的时间，大家都知道这几年我国在芯片制造领域遇到了极大的困难和瓶颈，特别是受到美欧国家的制裁，让我们的高端芯片产业被卡了脖子，但是就是有这样一群不服输的炎黄子孙，用自己的智慧和豪情万丈书写着中国人在芯片领域，勇攀世界高峰，勇于迎难而上的壮丽篇章，今天小编就和大家一起来聊一聊，这个由安徽省合肥市投资建设（控股）集团股份有限公司与台湾晶合科技有限公司共同投资设立的经合肥晶合集成有限公司其前身名称为合肥晶合集成电路有限公司，在合肥市投资超千亿元分三期建设的超级芯片工厂项目。
该超级芯片工厂项目是由合肥建设投资集团控股有限公司（合肥市国有资产管理委员会投资设立）和台湾力晶科技有限公司分别占52.99%和27.01%的比例，共同投资建设的，该项目的实施主体是由双方共同投资成立的合肥集成股份有限公司，该公司成立于2015年上半年，具体位置坐落在合肥市新站高新区大禹路与西淝河路交叉口，依托该公司在该厂址范围内，将建设一座12层英寸的晶圆加工厂，同时他也是安徽省第1个具有12英寸晶圆加工能力的吉基地，按照规划是分3期进行建设，经期全部建设完成后，京源生产规模将达到每年372万片，约合每月32万片。晶合集成，希望通过自身研发和应用先进的芯片工艺制程技术，满足国际国内市场不同制成节点的需求，为不同技术平台贡献晶圆加工服务，实现自身与社会协同发展！
从目前来看晶合集成项目已经建立了90~150纳米（包括90纳米工艺，110纳米工艺，150纳米工艺）制程节点的12寸晶圆代工生产线，并搭建了50~150纳米晶圆代工平台，并已经实现了量产。除此之外，55纳米制成的工艺平台也实现了风险量产，特别是还具备了e-tag，迷你CS ，dd工ic等产品应用平台的晶圆代工能力，嗯，截止目前随着精河集成1期和2期项目全部建成投产，12英寸晶圆产能已经达到了每年132万片的规模，其通过晶圆代工主要为客户提供面板显示驱动芯片和其他工艺平台的晶圆代工。同时该企业还是一个科技型创新企业截至2021年底经合集成有限公司，光研发人员就接近500人，占比18%，并形成了高达198项核心技术和决定主营业务收入的发明专利（其中在2015年5月丽晶科技在晶合集成公司成立时就投入了58项专利技术，当时作价为20亿元人民币）。作为国内稀缺的晶圆代工厂晶合，集成在此前的募集95亿元投资中，用于国内科技研发的就超过一半，高度凸显企业科技情怀。
全球7%的手提笔记本电脑，20%的手机和14%的液晶电视用芯片和屏幕里的显示驱动芯片都是由其提供的，特别是在显示驱动芯片代工领域市场占有率世界第一，比如在2022年北京冬季奥运会开幕式上，大屏幕上的显示驱动芯片也是由泾河集成代工生产的。
在2015年合肥市政府引进绿晶科技的时候成立的12寸晶圆制造基地项目，其一期总投资金额为128亿元人民币，设计规模为晶圆代工生产能力4万片每月，经过3~5年的建设，在2018年第1季度和2020年第一季度分别进行了量是阶段性验收，而该工厂为n1工厂，2017年10月份正式投产到两年后的2019年12月份，产能已经突破2万片每月，去年7月份达到每月2.5万片，当年11月份拿到3万片2021年3月产能超过了4万片达到4.5万片。
梳理整个芯片基地项目的建设过程，2016年11月份一期工程主体厂房全部封顶，2017年3月份，首批进口设备全部到港进入安装阶段，6月28日一期项目正式投产运行，同年的12月6日晶合集成有限公司12寸芯片晶圆项目生产线正式量产，按照时间来算，该公司从2015年成立到2017年底全部建成量产，中间仅仅有两年的时间，这也创造了高端晶圆代工芯片生产企业，如此大规模投资项目从公司成立到生产线项目的最快记录。
在此期间，nexchip对相关工厂技术改造后将5万片每月产能的生产线改为省优质产，并于2020年第一季度完成了验收工作。而到2021年的1月份，n2工厂环境影响评估申请正式提交，该2期工程总投资金额为165亿元，两期投资合计达到约300亿元人民币，特别是二期产能定位在4万片每月，为40~90纳米的线宽，当年3月份又实施了线路技术改造，8月份大宗气体改造建设环评报告申请正式提出（第1期工程显示为液化空气供气），12月份又正式投产。而彼时，合肥市政府还与力晶科技签署了12寸晶圆制造基地项目合作框架协议书，约定合作双方共同实施合肥市新站综合开发实验区12英寸晶圆制造基地项目。
在2021年的9月份该公司还规划了新进实验室建设方案，总投资金额近50亿元人民币，打算在现有工程车间内再行，建设一条28~40纳米研发试验性生产线，并顺利于2022年下半年全部完成。2022年4月份厂务设施扩充规划正式出炉，主要是投资2600余万元建设现有厂区的配套设施设备。到去年的9月份，一期工程生产线产能为4.5万片每月，二期规划产能为4万片每月，研发线试验产能为300块每月，为40~28纳米线宽，总投资343亿元约合52亿美元。特别是在2022年内，晶核科技实现了在液晶电视面板领域驱动芯片代工方面的重大突破。
该工程二期项目是在2020年9月16号正式签约的，2022年3月10日晶合集成有限公司正式在科创板上市前评审过会，5月5日晶合集成米科创板上市，市值一举突破400亿人民币。根据市场咨询公司评估截止，目前经合集成芯片，产能在国内，仅次于中芯国际和华虹半导体位居全国第3位。2023年5月6日晶合集成股份有限公司，首次募集资金就达到100亿元。
按照规划将于2022年底开工建设的三期工程规划产能为年产近300万片，至目前还没有最新的进展消息，而前两期为100万片左右。
结合一、二期充分的产能释放，再加上上游产业链体系的聚集，晶合集成就可以达到排名全球第十的晶圆代工加工生产能力，全球市场面板类占比跃居第1位。而据2022年9月份人民日报一篇文章，报道显示，合肥将在2022年之前出现两个5,000亿级的产业集群，其中就包含本文所说的晶核集成电路有限公司芯片生产基地项目在内的芯片生产加工产业，另一个是以比亚迪新能源为核心的新能源汽车在2025年将实现产能300万的新能源汽车！
[资料卡片]晶合集成电路服务有限公司，截止2022年就实现产值100亿元人民币，液晶面板驱动芯片代工领域的市场占有率位居世界第一，同时也是安徽省第一家在科创板上市的纯晶圆代工企业，其在微控制器、液晶面板驱动芯片和，图像传感，人工智能物联网等不同领域提供晶圆代工服务，未来将是工业控制、物联网家用电器和汽车电子以及人工智能的最为卓越的智能芯片提供商！
下面还详细看一下该项目进展建设的详细情况：2018年4月份正式进入中国面板厂供应商行列，其标志性事件就是其大面板驱动芯片正式量产， 不到一个月，环境安全卫生管理体系ISO140001体系认证也正式得到通过，同年的10月份第1颗，显示驱动与触控融合的芯片研制正式获得成功，18年底芯片量产产能达到每月1万片规模，2019年7月份单月出货量超过10万片，11月份通过了合肥市智能工厂的审查体系，当年12月份单月产量及投片达到2万片；2020年7月份单月产量达到25000片，2021年4月产量更是达到半月4万平的规模；2022年3月，月产能12英寸晶圆达10万片；
该公司合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造基地项目是在2015年10月20日正式开工建设的，当时开工仪式的举办地点选择了合肥综合保税区，去年的11月16号，第1座12寸晶圆集成电路，经常精河集成一期项目正式封顶，去年4月20号主机台正式进驻项目施工现场，6月28日举行晶合集成竣工典礼，10月1日110纳米驱动IC单片晶圆达到了同行业量产的优良率水准，并通过了客户可靠性验证，进入量产阶段。12月份获得了国际质量体系ISO90001质量体系认证，12月6日举行了量产新闻发布会。
未来无限，创新之城、风投之城，合肥理应享受因此所带来的红利！
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