终端市场引导 LED封装模式迎转变

 【高工LED专稿】 【来源：《高工LED》杂志3月刊(总第51期)文/周金】自2013年以来，LED产业链各产品产量增加，厂商销售额也同步增长，产业整体产能利用率逐步提升，一定程度上扭转前几年产能严重过剩的不堪。

　　高工LED产业研究所(GLII)数据显示，借由下游照明市场的逐渐起量和其他功能性照明领域的需求增大，中游封装有所增长。2013年中国LED封装行业规模达到473亿元，较2012年397亿元增长19%。

　　去年，下游厂商向上延伸以降低成本，上游芯片遭遇发展瓶颈压，缩产业链环节向封装延伸。如此一来，封装企业被置于尴尬境地之中。一些实力企业只能通过联合、兼并等方法，用规模化生产缓解生存压力。

　　封装企业在上下游挤压下艰难前行。去年封装产品的成本在降低的同时，销售价格也相应呈下降趋势。

　　虽然中国LED封装行业具备了相当大的经济规模，大约占全球LED封装产量的70%，中国LED封装企业数量也近2000家，但作为封装大国的中国国产封装巨头企业却并不突出，甚至目前的中游格局还处于多重因素影响下的变动状态中。

　　在下游以功能性照明为代表的多个照明领域需求渐热的趋势下，封装作为光源供应商的角色正在悄然地发生微妙的变化。

　　“LED封装将来会有所变化，从照明来讲，由于技术的发展和市场的演变，会出现融合和改变。这已不能很简单地像传统一样把整个产业划分 。