燚智能硬件开发大讲堂，
用简单的语言，
讲复杂的技术问题。
QFN，Quad Flat No-lead Package，顾名思义，四面无引脚的封装。这里所谓的“无引脚”是指没有外露的引脚。
小单片机、蓝牙芯片、升压芯片，灯光控制芯片，电源管理芯片等众多小型芯片采用QFN封装。
QFN封装的元器件，一般有24-48个脚，每边6-12个脚左右，间距一般在0.5mm。中间有一大块接地焊盘。
表面上看引脚数量并不多，但实际上很难焊，容错率不高。比BGA封装的芯片还难焊！如果没有合适的焊接方法，很多老硬件工程师都会被QFN封装给难住。
我们公司的初级硬件工程师，初始焊接成功率不超过10%，纯粹靠运气，但在采用了正确方法后，可以达到90%的一次成功率。
1、周围焊盘的锡，比中间焊盘的多。
2、电路板和芯片的周围焊盘上锡饱满均匀。
电路板上锡：
电路板的焊盘上锡，跟TSOP上锡方式类似。唯一要注意的是，中间接地焊盘点一点点锡就好了。一定不能鼓出来。如果不小心把中间焊盘的焊锡弄的太多了，要用吸锡线吸平整了。
QFN芯片上锡：
QFN封装的焊盘，存在于芯片的两面，侧面和下面都有，类似于容阻感，QFN也需要爬锡爬到侧面去。
因此焊接之前先把QFN芯片周围的焊盘加上锡。手法也是一样的，利用新焊锡丝富含助焊剂的特性，轻点引脚，即可上锡。
中间的接地焊盘同样只能点一点点锡。（少于1mm长的焊锡丝锡量）
焊接和自动归位：
在焊锡和助焊剂的帮助下，QFN的芯片也能够自动归位。
热风枪把焊锡吹熔化了，轻轻的用镊子拨动芯片，芯片能够自动跑回来。
四个方向都轻推一下，只要不超过pin间距，能回来，既不会短路，也能够提升焊接成功率。
查看是否焊好：
QFN芯片的电路板焊盘是超出芯片的，因此能够从外部观察到是否焊接好。把助焊剂洗掉看的会更清晰。
如果每个引脚都有弧形的爬锡的痕迹，说明焊的很好，如果没有或者有个缝隙，就可能会虚焊。
弧形的爬锡
切记接地焊盘的锡要少：QFN芯片和电路板焊盘之间是平行的，如果中间地焊盘的锡太多，就会把芯片顶起来。芯片顶起来了，周围的焊盘就会虚焊。
反之如果中间的焊盘的锡少，在焊锡的扩散性下，会把芯片向下吸，和电路板之间产生一定的压力，在这个压力的带动下，周围焊盘也会焊接的比较牢固。
中间焊锡多，可以向下压芯片，这是个错误的做法：很多人认为，中间焊锡多了没关系，我把芯片向下压，把焊锡挤出来就好了。这是个错误的想法，很容易造成内部短路，锡珠跑到外面去容易粘到其他的元器件上。
联系客服
