2018年对中国具有战略意义的年份，经济的转型、核心科技的推进，中国开始进入以科技创新发展为推动力的新经济周期，中国也将由人口红利、工程师红利切入科技红利的科技企业高质量发展周期。
明年开始，科技板块将会迎来“三年科技上行周期”，三年技术上行周期，叠加政府科技三年投资周期，叠加未来三年的并购上行周期。当前，优质科技标的应该考虑逐步加大布局力度。
而集成电路将是战略至高点，科技创新的基石，2017中国集成电路销售额5411亿元(CSIA)，市场巨大。新时代起点，选择顺应技术发展潮流的优质赛道冠军，将具备长期大市值空间。
因此，今天我们将为大家详细解析集成电路产业链的最后一环——封测行业。
半导体封装是利用薄膜技术细微加工技术等，将芯片在基板上布局、固定及连接，并用可塑性绝缘介质灌封形成电子产品的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电能和电信号的传输，确保系统正常工作。半导体测试主要是对芯片外观、性能等进行检测。
在半导体产业中，集成电路(IC)销售额占比80%以上，经过多年发展，已经从最初的IDM模式转变为“IC设计+硅片制造+IC制造+IC封测”的分工模式，其中封测是半导体产业链中不可或缺的重要环节。
2017年我国封测行业占据集成电路产业链行业35%的空间。
近10年全球封测销售额复合增长15%。封测在国内半导体产业链中占比最大(约35%)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。通过海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二。
在国内集成电路发展早期，就是以封装测试环节作为切入口并大举投入，因此封装测试产业销售额2016年之前一直在国内占比最大，国产化率最高，并已成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节。总体来看，封测环节中国公司技术及规模与世界最为接近，将最优先受益于本土芯片制造规模的提升。
通过自主研发先进封装和海外并购整合，中国大陆封测市场迅速壮大，市场份额跃居全球第二：封测行业作为半导体行业的先锋，在大基金的助力下已经完成了一系列的产业并购。并且Yole预测中国到2020年先进封装的年复合增长率将达到18%。
半导体封测环节的国产率极低。根据SEMI在5月推出的《China Semiconductor Packaging Market Outlook》报告，2017年中国封装设备市场销售额达到14亿美元，占有37%的份额为全球第一。
但是中国制造的封装设备(包括外资企业和合资企业制造的封装设备)仅占中国封装设备市场的17%。我们接下来要介绍的国内测试设备龙头公司A在2017年半导体测试设备市场的市占率不到0.8%，国产化空间非常巨大。
除此之外，我们还要介绍面板领域检测龙头公司B，公司B在国内平板显示测试领域处于领先地位，产品已在京东方、三星、LG、夏普、松下、富士康、友达光电等知名企业批量应用。
最后是一家在港股上市的全球封测设备龙头公司C，近10年来营业收入增速17%，持续并购使公司获取外部资源保持高成长性。
由于合规原因，我们不能点出上述三家公司的具体名称，但是下面我们将对这三家封测龙头公司的基本面作详尽描述，有兴趣的朋友也可以扫描最下方的二维码直接领取名单。
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