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BGA焊接芯片IC按照我的方法你就学会BGA了

一、注意事项.周围的电容电阻.MOS管.三极管

二、风枪温度调试.风枪温度调到320度风速1档三、风枪对准吹.不需要转动.待锡融化后用镊子轻轻夹起.夹的时候要小心.不能碰到旁边的元器件

四、焊盘处理.放少量焊油用烙铁把焊盘锡拖均匀.把焊盘清洗干净

五、芯片植锡.用纸巾把刮锡刀上面的锡膏多余的焊油吸干(尽量干一点),把植锡网洗干净(每个小孔都不能有异物),把电源铺在一块纸巾上面,用植锡网对准,往上面涂锡膏,抹均匀干净以后用无尘布来回擦一擦,把风枪调到280°,风速全部关掉,向IC四周吹几圈(防止吹锡膏的时候,锡网出现变形),IC植好锡洗干净以后往上面加点焊油用风枪对着吹待锡珠全部归位及可!

六、安装.在装的时候焊盘不能放太多焊油.风速不能太大.方向摆好,风枪温度同样是320度,风速1档,对准充电管吹焊时间在15秒,待锡珠融化后用镊子轻轻触碰充电IC会自动复位就说明已经焊好。七、待主板冷时用洗板水清洗干净

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