近日，有报道称，日本硅晶圆大厂胜高科技决定砍大陆NOR闪存厂商清华紫光旗下武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔、美光等大厂。这一举动，恐怕将会加剧NOR闪速储存器的短缺情况，而且大陆的硅晶圆短缺状况愈加被加剧。
近年来，由于国内半导体行业迅速发展，闪存供货量每年递增，闪存的供应链源头——硅晶圆已经供不应求，今年第三季度主流64层和72层的3D NAND闪存芯片的产能开出，将使硅晶圆进一步加剧短缺的状况。近几年来，中国大陆半导体行业蓬勃发展，手机的核心元件——如闪存等元件的技术正对国际的技术展开追逐，对各个国际大厂形成威胁之势。而芯片的供应链“源头”——硅晶圆，中国大陆却没有丝毫的优势，一直被国外的硅晶圆大厂所钳制着。
硅晶圆的生产过程并不算非常复杂，但是对精度要求却非常高。主要涉及到纯化和拉晶，首先是冶金级纯化，主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成纯度98%以上的硅。但是98%对于晶片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将采用西门子制程，再进一步纯化，这样才能获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。然后便是拉晶，在拉晶的过程中，单晶的硅种和高纯度多晶硅所融化的液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上拉起。拉晶时旋转拉起的速度和温度控制都会影响到晶柱的品质，所以技术难度非常高。而中国大陆半导体的基础比较薄弱，所以对此也是一个大挑战。除了技术以外，专利保护也限制了中国硅晶圆产业的发展。
在硅晶圆市场中，全球硅晶圆五大供货商全球市占率达到了92%。其中日商胜高科技的市占率为26%，日商信越半导体市占率为27%，台湾环球晶圆市占率为17%，德国Silitronic市占率为13%，南韩LG市占率为9%。硅晶圆市场基本被日韩所垄断，芯片供应链上游的硅晶圆材料卡位中国大陆的格局难以破解。其中，原本排名第六大的台湾环球晶圆，今年正式并购SunEdison，全球市占率一举跃升至17%，成为全球第三大硅晶圆供货商，月产能包括6寸及以下晶圆达到83万片、8寸晶圆100万片、12寸晶圆达75万片，但是所占比例放眼全球，依然不高。
硅晶圆需求提升，供应量短缺，却是给国产硅晶圆相关产业链带来了提升机遇。上海新昇半导体作为国内规模最大的12英寸大硅片生产企业，目前已完成月产一万片的工艺研发配置，预计到2017年底可达月产12万片的产能规模，第三期目标为达到月产60万片的产能规模。而福建宏芯此前也曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商Silitronic公司，但由于种种因素而没有成功。
虽然目前中国大陆在硅晶圆上的基础薄弱，硅晶圆的制作工艺也还比不上国际厂商，但目前中国在半导体领域的投入增加，硅晶圆需求的急剧增加和国产化的推动，以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇为代表的硅晶圆厂商迎来了提升机遇，正在崛起。中国国产硅晶圆厂商必将打破日韩企业的垄断，在国际硅晶圆市场上拥有一席之地。
来源：线上采编
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