主控、闪存颗粒、外壳、热风枪、助焊剂、锡膏、植锡网(锡膏和植锡网可无,取决于你是否一次性焊接成功)
(1)主控芯片:U盘大脑,告诉闪存颗粒要做什么操作,包括读取和写入等等;
(2)晶振:给主控芯片提供基准时钟信号;
(3)闪存颗粒(NAND FLASH)焊盘:固定闪存颗粒,将闪存颗粒焊于此;
(4)USB插头:传输数据。USB2.0和USB3.0的区别
(5)外围电路:给主控芯片、闪存颗粒等供电;
常见的主控:银灿IS903、NS1081、慧荣SM3281、2246xt等等。
注:主控有两个通道(正面一个,背面一个),焊一片颗粒为单通道,焊两片为双通道。双通道比单通道而言,读写速度更快及容量更大
1、分类: SSD用户的数据全部存储于NAND闪存里,它是SSD的存储媒介。固态硬盘的存储颗粒从目前来看主要分为SLC, MLC, TLC, QLC。
寿命:SLC>MLC>TLC>QLC
价格:SLC>MLC>TLC>QLC
2、CE:片选信号,一个CE可以对应多个die。可以简单理解为一间房子有多少个房间。理论是目前CE越多,容量越大,速度也越快。
3、封装:常见TSOP和BGA两种封装形式;
4、常见颗粒品牌: 三星、KIOXIA(铠侠,原东芝存储)、西数、美光、SK海力士和Intel。
单贴的话根据自己买的主控说明进行,BGA芯片的第一脚(芯片上带圆圈标记)对准板子的第一脚。
关于锡球,由于买到的板子和颗粒都是带球的,这样焊接时芯片位置容易移动造成焊接失败,建议去掉其中一个的锡球,做法是涂上焊油用烙铁把上面的锡球去掉,板子或颗粒去一即可。
注意:新手千万不要去碰吸锡带,容易掉焊盘,造成重大损失(题主就因为用吸锡带废掉一块主控)
焊接前必须先涂上焊油,无论是BGA132还是BGA152的颗粒,都放在焊盘中央。然后用风枪进行加热,建议拆掉风枪风嘴更容易焊接,无铅颗粒推荐新手的焊接温度是350度,风量3;自己植锡的有铅焊接只需300度。
题主本人就用银灿IS903量产工具,以该工具为例,具体请下载资源查看银灿IS903量产及测速工具+教程
.ico
格式;.ico
格式图片放进U盘,并在U盘创建一个文本文件,创建成功后将文本名重命名为autorun.inf
;autorun.inf
文件写入下面代码[autorun]ICON=图片文件名,0
首先,焊接技术更加熟练了;其次了解了关于闪存芯片的一些知识;最后,题主收获了个U盘,题主因却U盘,才萌生起做个U盘的想法;
下图为题主昨晚搞的128G的U盘,我就喜欢粉色的外壳,嘻嘻嘻;主要材料:主控银灿IS903、颗粒两片9DDJ、粉红色闷骚外壳;一共花了我将近137.5,比买一个贵二三十,不过读写速度更快;
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