全球二十大半导体厂商（Worldwide Top 20 Semiconductor SalesLeaders）列出1987年以来全球前二十大半导体厂商。 所谓的半导体生产模式可区分成三种：
IDM（Integrated DeviceManufacture，集成器件制造）。芯片制造商（如英特尔），设计与制造自有芯片。
IC设计。无厂半导体公司（例如联发科、威盛和瑞昱），设计并销售自己的芯片，制造是委外的。
晶圆代工产业（如台积电、联电），只生产芯片，不进行设计工作。
排序公司名称（英文）公司名称（中文）生产模式国家
1Intel英特尔IDM美国
2Samsung三星半导体IDM韩国
3TSMC台积电晶圆代工中国台湾
4Qualcomm高通IC设计美国
5SKHynixSK海力士IDM韩国
6Micron美光IDM美国
7TI德州仪器IDM美国
8Toshiba东芝IDM日本
9Broadcom博通IC设计美国
10MediaTek联发科技（MTK）IC设计中国台湾
11ST意法半导体IDM法国、意大利
12Infineon英飞凌IDM德国
13Avago安华高科技IC设计美国、新加坡
14Renesas瑞萨电子IDM日本
15NXP恩智浦电子IDM荷兰
16Sony索尼IDM日本
17GlobalFoundries格罗方德晶圆代工美国
18Freescale飞思卡尔IDM美国
19sharp夏普IDM日本
20UMC联华电子晶圆代工中国台湾
部分半导体著名厂商：
AMD超微半导体IC设计美国
NVIDIA英伟达IC设计美国
Fujitsu富士通IDM日本
Marvell美满电子IDM美国
ROHM罗姆电子IDM日本
Hisilicon海思半导体IC设计中国
Allwinner全志科技IC设计中国
Rockchip瑞芯微电子IC设计中国
Spreadtrum
展讯IC设计中国
Zxic中兴微电子IC设计中国
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