电脑BGA返修台操作步骤

BGA返修台SP380 II 结构详解

电脑BGA返修台操作步骤

1、烘烤：
除去PCB和BGA的潮气，以免在加热焊接时，因潮气汽化导致焊接失败，甚至损坏芯片。具体烘烤时间和芯片的敏感性等级有关，一般在80℃时，干燥20个小时左右。烘烤箱采用普通干燥箱即可，很多个体维修者采用消毒碗柜改装，也能较好地达到干燥效果，
2、辩别有铅无铅：
通过观察焊锡外观、芯片的标识来确认，不确定时可用烙铁直接加热测试来辩别。有铅183℃，无铅217℃，有铅流动性好，无铅流动性较差，从外观来看，有铅光亮一致，明亮，无铅光亮不一致，苍白。
3、BGA拆焊：
在返修台上调用合适的温度曲线加热，至熔化后用真空吸笔拆下BGA。
4、重植球：
用重植珠工具重植球，用烙铁和吸锡线清理好BGA和PCB的焊盘，如BGA未损坏，可重复利用，如损坏则需更换好的BGA芯片。
注意锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年，助焊膏保存半年。
5、重植球焊接：
在返修台上调用合适的重植球焊接曲线，将锡球焊接在BGA焊盘上。
6、BGA贴装：
贴装前仔细检查PCB焊盘上的阻焊层（绿油）是否完好，然后将助焊膏用毛笔轻刷一层在PCB焊盘上，或者将锡膏丝印在PCB焊盘上，再采用手工或返修台对位功能将BGA对位贴在PCB上，在手工贴装时BGA时，如锡球间距较小时则需具有比较熟练的操作经验。
7、回焊：
选用合适的热风喷嘴，调用合适的温度曲线将BGA焊接在PCB上。利用工艺监控相机能够清楚观察焊锡的二次沉降过程。
8、测试：
有条件者可用X-ray设备来检测焊接质量，或者直接进行功能测试，合格则返修完成。

BGA返修台质量辨别

随着电脑在日常生活中的普及，电脑维修的行业也逐渐发展壮大.而笔记本的广泛使用,使简单的返修设备已不能胜任无铅板的维修.很多做维修的朋友便计划购买一台专业的BGA返修设备,以提升自己的维修能力,也提高店面的形象.但真正要买的时候却不知道怎样辨别BGA返修台的好坏,如果买到质量不好的机器,不仅辛辛苦苦挣来的钱打了水漂,而且也耽误了生意.怎样才能花适中的钱买到最合适的机器呢?在此可以向大家简单的介绍一下,使各位朋友多一点参考,少一点风险.  
      一.价格:金融危机爆发,生意没有以前那么好.又要交租又要交税,手上没有多余的闲钱,价格就成了买机器的首选要素.但并不是越便宜越好,最好是找几家厂家比较一下,综合考虑机器的品牌/质量/售服/配件/口碑,再了解一下市场行情,避免买到高价配置低或低价质量很差的机器.
      二.质量:先到网上查找一些资料,了解BGA返修台的设计原理.最好拿一块需要维修的板到厂家试用.首先要观察机器的外型结构设计是否合理,各种部件用的是什么材料,是否结实耐用(特别是发热材料).再亲自操作一下,看操作是否方便.最后看焊接的效果好不好.
      三、机器用料：如果有条件可以把配电机箱打开用眼睛直观的方式查看①电路走线是否合理，接头、交接处是否有保护，②各种线材能否承受长时间的机器工作，线、接线端子等所有内部材料是非标还是国标，有没有通过第三方质量认证；各种重要部件的品牌与质量保证，这些材料涉及到机器制造成本。
      四、品牌:可以到网上查找该公司的成长历史,从这些资料中可以清晰的了解到该公司的口碑怎么样,从而了解到机器的稳定性,主要是售后服务怎么样.

    温馨提示：目前BGA返修设备的市场竞争激烈好多商家为了降低成本用一些冒牌的劣质材料，例如温度控制表和发热系统！
          下面是温度控制表的认识！PC410真假的判别，正宗的PC410的表的芯片是如下例SMT贴片的材料（正宗PC410芯片唯一性图片如下图，如果芯片表面有磨的痕迹，或者是如下图类似的针脚卡进去的芯片都是假冒伪劣产品）！