中国半导体业发展要有长远战略的眼光，尽管存储器、28纳米、14纳米等工艺突破都非常重要，但是离开基础类产品的水平提高，中国半导体业也很难实现自主可控的宏伟目标。因此必须要双管齐下，大基金该是发挥重要作用的时候。
-莫大康
2018年1月1日
中国半导体业不一样啦，与之前相比，现阶段的感觉是”钱太多”,而可能找不到合适的投资项目。
真的是钱太多？还是缺项目？原因是十分复杂，而我的感觉中国半导体业发展尚属初始阶段，反映在产业发展中仍是不够成熟，真的理性去思考，许多钱可能真的是投不出去。
假设由市场作为需求，换算成产能，再依这样的思路来扩充中国芯片制造业的产能是不可取的。众所周知投资是一把“双刃剑”，再大的市场是属于全球的，需要通过竞争得来，而竞争的要素是技术，人材与资金，包括产业政策，环境等。
中国半导体制造业的启步大部分都采用代工，而非IDM, 是理性的。因为相对IDM模式要求专有技术，加上产品有库存要承担更大的风险。
中国半导体业发展为什么这么难？
与其它新兴产业如光伏、面板、LED等相比较，中国的半导体业是特别的困难，究竟难在那里？
粗浅的认识有以下五个主要方面：
摩尔定律每两年前进一个技术节点，无法跟上这样快的节奏。
工业基础要求高，所有材料，包括硅片、气体、试剂、不锈钢管道、接头、阀门、质量流量计等都需要9个“9”的纯度，属于精细工业，中国尚缺乏这样的工业基础。
西方”瓦圣纳条约”控制，极力的阻碍中国半导体业的进步。
非市场化因素的干扰。
需要从国家安全角度出发权衡一些重点项目上马，所以实现盈利暂时放在第二位。
因此，中国半导体业暂时落后可能是全方位的，迫切需要从基础材料等方面开始抓起。
基础产业必须依赖于政府投资
按美国SEMI数据，全球半导体材料每年的消耗约400亿美元以上(半导体设备的销售额也是这样的数量级)，因此全球每年消耗在设备与材料方面总计约900亿美元，相对比较稳定，随硅片的出货量增加。
半导体材料可分为前道及后道材料两大类，前道包括硅片、掩膜、光刻胶、光刻胶配套试剂、湿化学试剂、气体、靶材、CMP材料及其它，而后道包括引线框、有机衬底、陶瓷封装材料、封装树脂、引线、芯片键合材料及其它。
按SEMI数据,中国占各种材料的使用比例总计为14%，约每年60亿美元以上，这不仅是金额大小的问题，可怕的是如果有两周时间不能由日本等进口某些材料，中国的部分芯片生产线可能停止工作。而中国台湾地区它们的材料消耗占22%,以及韩国占15%。
注：作者依据SEMI的数据重作
另外如半导体设备中使用频率较高的四类基础部件，包括等离子体源发生器，真空泵，质量流量计及各种不锈钢接头与阀门等，也需要尽速解决，否则中国半导体设备业要真正崛起也十分困难。
观察中国半导体业发展可能要从加强基础产业项目的投资着手，因为这些基础产业的水平不能提高，如同无根之木一样，更谈不上产业要实现自主可控。
如同中国要实现工业化、自动化、讯息化一样，国家一定要首先投资发展公路、港口、铁路、机场、发电站等。而在中国电子工业中，尤其是半导体业中，解决如硅片、气体、光刻胶、引线框、有机衬底、引线等应该如同国家建设公路、港口、机场等一样重要。所以这样基础类材料项目的投资必须首先依国家为主介入,因为除了半导体业使用之外，有些尚可应用于航天、医疗、生物、精细工业等中。
只有基础类产品的水平提高，才能表征整体中国工业的基础水平提升，因此它是为子孙后代造福。
现阶段进行基础产业项目的投资是十分困难，因为这些项目属于通用性，非半导体专用，所以项目看似都不太“亮丽”，技术性相对没有那么高，然而产品的质量要求非常高及价格竞争激烈，因此它们的”政绩”可能都不如存储器，28纳米工艺等那样突出。
所以中国半导体业发展要有长远战略的眼光，尽管存储器、28纳米、14纳米等工艺突破都非常重要，但是离开基础类产品的水平提高，中国半导体业也很难实现自主可控的宏伟目标。因此必须要双管齐下，大基金该是发挥重要作用的时候。
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