JDV需要检查哪些内容？

1. 检查数据版本，LOGO是否正确；
2. 检查layer是否丢失，检查layer时一般找特定区域看，不需要看所有的地方，有时为了方便，可以在芯片边上放上器件的Layer，方便快速查看；
3. layer的Dark、clear是否正确；
4. 若是有merger IP的，检查IP是否正确；
5. 经过运算的layer是否正确；
6. Mask放大倍数是否正确，现在为了方便看，一般和Layout一样的size；
7. 划片槽的Size是不是正确，比如：80um；
8. 若是用到特殊器件，需多关注特殊期间的layer是否正确；
9. 在走MPW TO时，和其他公司芯片拼版，可能会遇到使用的Metal层数不同，在JOB View时会有一些layer重复出现的现象，比如我们是1P7M的产品，其他公司是1P9M的产品和我们拼版，就会有M5、M6、M7及对应Via重复；重复Metal一般是为了density和overlap via等生产因素考虑；这时不要紧张，先和代工厂确认，一般来说只需要关注自己的Metal layer是不是对的；比如TSMC虽然共用mask，但不共用Wafer，最终我们的芯片生产出来，是不会有重复Metal的。