集成电路是国家投入扶持资金最多的领域,中央及地方政府近年来总投入高达几万亿之巨,仅长江存储一家企业投资额即高达1600亿元。事实上,集成电路是技术含量最高的一大领域,当前的最高科技均掌握在英特尔、三星等国际巨头之手。
英特尔以CPU芯片蜚誉全球,它是全球计算能力的第一供应者。早在1971年便推出全球第一个微处理器,直接推动了计算机和互联网革命。近年来,虽然未能及时抓住智能手机的机遇,但也在大肆收购,构筑面相人工智能、自动驾驶、物联网的新优势。例如167亿美元收购FPGA芯片商Altera、153亿美元收购自动驾驶芯片公司Mobileye,另外还收购一大票人工智能初创企业。面相未来,英特尔的地位仍将极其稳固。
可以说,三星是韩国当年崛起之时,赌上国运、用举国之力打造出来的。与英特尔的业务聚焦不同,三星电子业务是广泛的,可以说集成电路领域什么赚钱它做什么。2017财年,三星电子营收高达2240亿美元(合人民币1.459万亿),如果算作一个国家,它可以排在全球第45位!营业利润高达500亿美元(顶N个华为)!在这亮眼的业绩背后,三星电子在DRAM和NAND Flash存储市场占据绝对优势,其全球市场占有率高达48%;其OLED面板也达到业界顶级水平;在芯片制造上,率先推出全球领先的10nm工艺。目前,三星电子也在积极布局汽车电子、物联网、5G等芯片领域,谋求下一个时代的晋级。
ASML脱胎于飞利浦,其唯一产品就是集成电路制造环节最关键、技术含量最高的设备—光刻机。光刻机将电路图曝光并涂刻到晶圆上,院里与照相机曝光到底片上类似。在当前最为先进的EUV光刻机领域,ASML是唯一供应商,处于绝对垄断地位。其EUV光刻机的单台售价达1.1亿欧元/台,尽管公司每年仅卖出数百台产品,营收额高达百亿欧元,其毛利率更是达到惊人的45%。
安卓手机阵营中,目前最高端、占比最高的便是高通芯片,高通骁龙系列每一代芯片的问世几乎都会占据热门芯片榜首。高通是移动端处理器与移动通信技术领导厂商,持有大量3G、4G基础必要专利,通过专利组合,授权给手机终端厂商使用,所以手机厂商,都要定期向高通缴纳专利费。2017年,高通斥资470亿美元收购汽车芯片厂商NXP,将优势向自动驾驶等领域扩展。在未来5G上,高通率先推出5G新空口原型和实验平台,旨在推动2019年率先实现商用。面相未来,高通的领先优势仍将无可撼动。
与荷兰ASML聚焦最尖端产品不同,美国应用材料公司(Applied Materials)产品线众多,集成电路生产相关的设备,如化学气相沉积、物理气相沉积、离子层注入、侵蚀、硅片检测等,它家均有供应。目前是全球精密材料工程的领导厂商,也是全球最大的半导体设备和服务供应商。
台湾最高科技掌握在台积电之手。台积电成立于1987年,是全球首家也是最大的专业集成电路制造服务企业。它专注于芯片代工,工艺水平高、良率高,晶圆代工占据全球接近一半市场份额,大名鼎鼎的苹果A10芯片、华为海思麒麟系列芯片均由台积电制造(苹果、华为自己设计,设计图交给台积电,由台积电代为生产)。目前,其市值高达2200亿元,已与英特尔不相上下。
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