粘结材料的三大分类,各自特点与(市占比): 1、primer+ bond并用型树脂水门汀:被着体不同primer不同,略繁琐,安定性无争议。(30%) 2、自粘结型树脂水门汀:操作步骤少,使用方便,短时间照射去除大块多余粘结剂。(17%) 3、树脂强化型玻璃离子水门汀(RMGI):粘结力较前两者低,价格便宜。(40%,其他约13%) 如何选择:第一,粘结力作为基本性能首当其冲。第二,短时间照射后残余部分可以整块去除是医生觉得安心的主要原因。第三,粘结剂的审美性,如颜色等。 齿科粘结材料问答 Q1:树脂水门汀的重要作用 1、稳固地粘结;2、形成树脂浸润层;3、脆性材料的补强。 Q2:二氧化锆的接着 关于二氧化锆:锆虽为金属,但二氧化锆实际上作为非贵金属氧化物,接着难度非常大。 锆粘结方法: 1、正功法:使用二氧化锆专用primer(内含硅烷耦合剂silane coupling,如瓷与二氧化锆粘结专用的AZ Primer(松风),或者来自SuperBond的瓷与二氧化锆专用PZ Primer(Sunmedical)。如果没有上述材料,用对金属有效的金属用Primer代替也有良好效果。 2、非正功法:不用专门的Primer,直接使用树脂粘结剂。但是操作前不要忘记对基牙的处理。 Q3:SuperBond与二氧化锆 当弹性成为潜在问题时,可选择SuperBond。其硬化体是PMMA(polymethyl methacryrlate),具有吸收弹性应力的作用,因此,对于桩核粘结固定非常有效。 因为二氧化锆强度很大,即使粘结层过厚也不会损坏,但是过厚的粘结层内部发生的劣化是需要考虑的。 Q4: IPSe.max的粘结 IPS e.max是使用焦硅酸锂(lithiumdisilicate)制成的铸瓷瓷块(具有400MPa的强度),与二氧化锆同为白色。将其作为内冠,在其外侧烧附烤瓷的技术与二氧化锆相同。作为铸瓷,可以制成嵌体,内冠,单冠,3单位桥体等。 e.max的粘结:因为其含有硅(Si)成分,因此含有硅烷耦合剂成分的粘结剂对其有效(表面处理时间60秒)。尽管氢氟酸(hydrofluoric acid)对其有效,但是考虑其危险性,氢氟酸在日本禁用。 因为会产生微破损,严禁对e.max进行喷砂(sandblast)处理。 Q5:全瓷贴面与全瓷嵌体的粘结 瓷贴面与瓷嵌体在粘结时需要注意的3点: 1、接着补强。考虑到脆性和较薄的厚度,在使用硅烷藕合剂的基础上,使用树脂水门汀。 2、审美。因为其透过性高,结合临床实际情况选择颜色与之匹配的粘结剂。 3、流动性。考虑到全瓷贴面的厚度,选择流动性较好的粘结剂。 Q6:瓷单冠的临时粘接 (背景介绍:在日本金属烤瓷冠正式粘结之前医生都会用临时粘接用水门汀进行粘接,大约两周后复诊进行最终粘接) 全瓷冠的临时粘接的可能性:二氧化锆全瓷。即使是高强度的全瓷,要加上方便去除用的小突起。在CAD/CAM制作的时候可以添加上去。去除的时候会多少花点时间。 注意事项:临时粘接结束之后,正式粘结之前,需要进行齿面的清扫(Air-flow)。活髓齿需要用丁香油系的水门汀。 Q7:桥体粘结 水门汀的选择:除了RMGI之外。 桥体粘接失败的原因: 1、基牙表面:齿面的清扫不当/唾液污染/接着时湿度/油渍污染/酸蚀不足/粘结操作不当。 2、金属表面:金属表面处理不当/金属刚性不足/表面污染/接着材操作不当/内冠不适合。 3、其他原因:接着材料的劣化/设计不良/咬合力。 Q8:金属桩核的粘结 最适合的接着材料:SuperBond( SunMedical) 理由:跟管内湿度较高,SuperBond中的触媒含有TBB,其主要功能是在高水分环境下维持硬化性质。另外,与其他材料不同,因为完全不含filler,硬化后会有些许弹性,对于应力有缓冲作用,可防止齿根破折。 Q9:金属Primer使用的要点 涂布次数与粘结力的关系:说的极端,其实有1个分子厚度的效果就会很好,但是这是无法人为控制的。反之,如果反复涂布,会导致涂层变得极厚,变厚的粘结层会导致金属粘结失败。 新书推荐《早期错牙合畸形——辨析与治疗》
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