同一代的主板芯片组往往会分为高中低等档次，这些芯片组在支持的处理器上面往往并没有多少差异，譬如AMD的A320芯片组，与其他高端芯片组的差异主要体现在超频能力，多显卡支持和Pcie通道数等方面，但是只要主板厂商进行BIOS升级后，采用A320芯片组的主板也是可以支持最新的处理器的。
譬如技嘉A320M-S2H V2这款主板，就是采用的A320芯片组，但是我们通过查询其支持的CPU列表，我们可以发现，其从1代Ryzen到3代Ryzen处理器都支持，最高可以支持到Ryzen 9 3950X处理器，Ryzen 9 3950X的TDP也达到了105W。
通过对主板进行查看，发现主板的CPU供电是3相供电，每相3个MOS管的设计，一般一相是35W的供电，那么3相就是105W，看来带TDP 105W的CPU也是可以的，当然实际上这个肯定会限制CPU性能发挥，因为实际上而言像Ryzen 9 3950X这种CPU满载运行的话，实际功耗会超过105W。
实际上功率问题只是其中的一个问题，另外一个问题是发热问题，虽然理论上来说MOS管150度的温度也没有什么问题，但是我们还是希望温度越低越好，一般温度在110度以上的时候，个人就有些接受不了，那么我们看看这款主板在搭配不同TDP的CPU，在不同散热状态下，主板上的温度情况吧。
首先是空闲态的情况（室温20度），这种情况下CPU处于低功耗的状态，其发热可想而知不会很高，通过查看发现CPU供电MOS管的温度在37度上下，反而是给主板其他设备供电的MOS管温度最高，达到了近41度，不过整体而言温度都很低，不存在什么发热问题。
然后是TDP为65W的CPU在满载情况下的表现，下图的情况是只对CPU散热，也就是说没有风扇去对CPU周边的供电区域进行散热，可以看到在这种情况下，CPU供电的MOS管温度最高在111度，主板供电MOS管温度靠近CPU供电部分也达到了85度左右，较远区域在68度左右。
然后对周边的供电区域也进行散热，然后温度有了明显的下降，CPU供电的MOS管温度最高在84度，相比之前下降了27度，主板供电MOS管温度靠近CPU供电部分在55度左右，相比之前下降了27度，较远区域40度左右，采用65W的CPU，散热能够照顾到供电部分的话，是没有任何问题的。
然后在换个TDP为95W的CPU进行测试，不带风扇的就不测了，毕竟65W的CPU就已经100多度了，95W怕BOOM，在带风扇的情况下，CPU供电的MOS管温度最高在117度，比65W时高了33度，主板供电MOS管温度靠近CPU供电部分在67度左右，较远区域在40度左右。
可以看到随着CPU功率上升，主要的温度压力是在CPU供电上面，主板部分有风扇散热的话，65W和95W的主板供电距离CPU供电较远区域的温度变化不大，也就是主板上其他设备的供电压力并不大，至于105W的就不用测试了，因为95W带风扇都117度了，再加10W只会更高，破120是毫无压力的。
通过上面的测试来看，对于低端主板而言，只要BIOS支持，是可以支持高端处理器的，只是低端主板的供电往往比较简陋，一般3相供电的多，在CPU供电上面的表现，不如高端主板，因为高端主板的供电更优秀，可以给CPU提供更大的功率，更纯净的电流。
高端CPU的实际功耗往往超过TDP，所以低端主板可能存在喂不饱CPU的问题，当然供电的相数不是唯一的，还要考虑搭配的MOS管数量，这个问题这里就不说了，像技嘉A320M-S2H V2这款主板，每相3个MOS管，比4相每相2个的往往更好。
此外就是发热的问题，供电相数低，那么同样的功率，每相承受的电流就越大，MOS管温度越高，·所以在散热方面要注意一下，对CPU周边的供电部分最好是能够有风吹过，以带走相关热量，有条件的话可以在MOS管上面安装一些散热片，更利于散热。
3相供电的主板在选择CPU的时候，TDP是65W的毫无压力，95W的虽然也可以支持，但是发热比较高了，如果是夏天，机箱散热也不好的话，可能会影响系统的稳定性，至于105W的，也可以试试看，低端主板想使用高端的CPU，除了升级BIOS，还需要关注一下供电散热，可以买点散热片贴一贴。
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