使用业界领先7nm工艺的AMD第3代锐龙处理器，在封装上采用大小核心共存的方式（Chiplets）。这种封装方式的最大好处就是——设计灵活、工艺产能优化、省钱。然而，即便是如此优秀制程外加钎焊封盖的设计，依然在CPU的散热表现上不尽人意，原因是什么呢？不妨看看下图：
和Intel的Die核心封装不同，AMD Zen2锐龙的CPU核心与IO核心并不完全居中
因此，类似放偏了炉子的烧水锅一般，不论是风冷还是一体水冷散热器，散热效率最高的中心位置并不能获得最好的到热效率。另外，坊间也流传着AMD钎焊工艺参差不齐、金属顶盖与核心晶圆硅片的接触并不完善导致温度过高的段子。
因此，解铃还须系铃人，既然这跑偏的芯片位置从设计上难以改变，那就从根源解决导热效率不良的问题：
Ryzen 3000 OC Bracket AIO CPU开盖散热套件支架
Ryzen 3000 OC Bracket Customer开盖散热套件支架
重点：将AMD Ryzen 处理器（Zen2，第3代）的顶盖揭掉，搭配与CPU型号相应的散热裸装扣具
上面这两个金属CPU垫片就是这套散热改良产品的核心要素：
6~8核的锐龙核12~16核的采用与各自封装设计相匹配的垫板；
使用具有一定厚度的金属垫片保护开盖后的Ryzen核心硅片不受额外压力；
将金属垫片的支撑点直接分布在四个散热支架上；
露出CPU核心晶片的区域，供散热器底座直接接触，减少了钎焊、金属顶盖这两层阻隔，带来更好的降温效果。
上面这套包含四个散热支架的散热扣具整套约为230多块，就几个金属构件而言，价格估计是贵在设计上了，相信很快会被天朝相关业者大规模复刻，29.9包邮的日子不会太远~
第4步：使用套件内的螺丝紧固件安装CPU散热器
回顾图拉丁之前的铜矿奔腾3时代，当年的核心晶片都是直接和散热器接触的，不过毁损率太高，从图钉开始之后的绝大部分桌面级CPU都采用金属顶盖来保护脆弱的核心。
图拉丁赛扬1.2GHz处理器
图钉的前任——铜矿核心的Pentium3处理器
从原理上说，让核心晶圆直接接触CPU散热器必然带来更好的降温效果，当然也会带来很多意外损坏。文中这款产品的设计理念确实值得考虑，抛开价格因素来说，直降7°C对Ryzen处理器也意味着可以稳定运行在更高的频率上。同样的，Intel的CPU也可以采用这个方式来操作，不过9代之后的酷睿CPU更换了更好的钎焊封盖，这也意味着开盖风险加大╮(╯▽╰)╭
i5-9400F依然采用硅脂，而i5-9600K以上则换上了钎焊工艺
目前，这款AMD Ryzen处理器适用的开盖散热套件还没有在国内上市，毕竟开盖降温的操作对绝大多数个人用户来说一是太麻烦了，二来也有较大风险，如果您对此感兴趣的话，可以关注以下国外电商的上架情况：
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