​扇出晶圆级封装（FOWLP）

FOWLP技术是对晶圆级封装（WLP）的改进，可以为硅片提供更多外部连接。它将芯片嵌入环氧树脂塑封料中，然后在晶圆表面构建高密度重分布层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆。

它通常先将经过处理的晶圆切成单个裸片，然后将裸片分散放置在载板上，并填充间隙以形成重构晶圆。FOWLP在封装和应用电路板之间提供了大量连接，而且由于衬底比裸片要大，裸片的间距实际上更宽松。