日本政府鉴于制造业将面临转变，日厂不再适合生产大量通用低价商品，应转向少量多样生产线领域，而在2010年提出微型Fab（Minimal Fab）概念，晶圆尺寸定为0.5英寸。由于微型Fab采用密封容器运输，不需要大型超净间，所以晶圆厂投资额只要12英寸晶圆厂的1/1000，以利于少量多样化芯片生产，尤其有利于中小企业半导体技术能力提升。
相较于目前主流的12英寸晶圆，0.5英寸晶圆的产能数只有其1/500，但12英寸晶圆厂投资成本约5000亿日元，0.5英寸晶圆厂则只需5亿日元，且因不需要超净间等高耗电设备，一般家庭用电源即可应付整个半导体厂需求，适合与住宅区混杂的中小型工厂应用。
2012年日本经济产业省投资推动微型Fab计划，共有140家厂商参与，于2016年4月1日推出完整半导体前期工程生产线设备；后期工程设备预定于2018年完成，希望到2020年相关设备营收可达50亿日元（约4700万美元）。
提出微型Fab概念的日本产业技术综合研究所（AIST）研究人员表示，如果是每年销售超过2亿台的电子产品，改以12英寸晶圆生产线大量生产，摊平无尘室、工业电力与耗材成本，估计每个芯片成本要比迷你晶圆低50%。
微型Fab概念的实现需要众多技术点的突破，如光刻技术。微型Fab计划的参与方PMT公司即研发出了一种微型无掩模曝光方法。该方法采用数字微镜设备直接在晶圆表面刻画图形，无需掩模板，大大缩短了光刻时间。
日本产业技术综合研究所调查后认为，iPhone这种产量的产品只是例外，市场上有许多芯片数量不高的机器，如索尼的PS3游戏机，从推出到停产8年总计生产8,000万台，平均每年需求仅1,000万台，用12英寸晶圆厂生产，成本会达0.5英寸晶圆厂的8~10倍。
微型生产线排程灵活性非常高，相较于12英寸晶圆厂需要1~6个月才能交货，0.5英寸晶圆厂可以1~3天内交货，而且厂商甚至可以在现有工厂内就地设立一条微型Fab，随时因应测试结果修改，不用旷日废时等待。
这种新型半导体制造概念也许给军事应用半导体产品的生产带来新思路。军用半导体产品具有种类多、用量少、小子样的特点，从稳定性和经济性的角度讲，采用当前常规8英寸或12英寸生产线专门生产军用半导体产品均存在一定困难。目前，军事和宇航用半导体产品常用过时的旧款晶圆设备生产，工艺通常比较落后。若未来微型Fab的产品性能、可靠性等达到要求，或可引进微型Fab进行军用半导体生产，这样就可用最新工艺进行这类半导体生产，相较于旧制程产品易享有技术优势。
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