热焊盘与反焊盘

热焊盘

兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal）

热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：

①焊接需要大功率加热器。

②容易造成虚焊点。

反焊盘

反焊盘（anTI-pad）指的是负片中铜皮与焊盘的距离。

在高速PCB设计中，较大的反焊盘尺寸和较低的介电常数材料可以减少电容负载，从而可以提高过孔阻抗，减小传输延时。

热焊盘与反焊盘深入理解

Thermal Relief 及 AnTIPad 是针对通孔器件引脚与内层平面层连接时而提出来的。为解决焊接时散热过快即器件引脚网络与内层平面网络相同需要用到 Thermal Relief，即通常所说的热焊盘，花焊盘，当元件引脚网络与内层平面网络不同则用 AnTIPad 避让铜。

先看叠层设计：

①所有层都为正片时：此时只要设置 RegularPad 就可以了（Soldermask 如果是连接过孔不用设置，如果是需要焊接的过孔元件，一般比 RegularPad 大 4-6mil 就可以了）

②中间平面层设置为负片时；此时要设置内层的 Thermal Relief 与 AnTIPad（由于表层即 Top，Bottom 不做负片，所以不用设置 Thermal Relief 与 Anti Pad）

3. 效果图：

①正片时任何情况下都是使用 Regular Pad：效果图如下：即不管是连接还是未连接都有焊环（Regular Pad），其与动态铜的连接方式是可以设置的：

菜单栏：Shape---Global Dynamic Shape Params…

②负片时的热焊盘及反焊盘：

焊盘与平面连接时用 Thermal Relief，不连接时使用 Anti Pad；Thermal Relief 中掏空的区域即为制作的 Flash，Anti Pad 的直径即为避让圆形的直径。

4. 数值的确定：

Drill diameter：实物尺寸+8-12mil

Regular Pad:Drill diameter+10-20mil

Flash 焊盘的 Inner diameter= Drill diameter+16-20

Outer diameter= Drill diameter +30-40

Anti Pad： Drill diameter+30

5. 实例：

如：一个插件器件引脚直径尺寸为：22mil

过孔设置直径为 30mil（22+8）

表层即 Top，Bottom 设置为椭圆焊盘，由于外环有点小，所以设置成椭圆。

中间层 Thermal Anti 的 Flash 内径为 50mil（30+20），外径为 70mil（30+40），开槽 12mil：

Anti Pad 设置为圆形 60mil.

6. 需要理解的：

①所有层的 Regular Pad 习惯性的设置成一样大小，不是一定要一样，可以根据需要设置成

不同大小尺寸，如果是通孔焊接器，要保证表层单边焊环至少 5mil.

②Thermal Relief的尺寸跟Regular Pad没有任何关系，内径可以大于，等于或者小于Regular Pad，它是以孔径为基准进行连接，简单理解就是引脚与平面连接时掏空以插件引脚为中心四边的扇形即 Flash，Flash 看到的铜皮，就是实际上要掏空的部分

③Anti Pad 与 Regular Pad，Thermal Relief 同样没有任何关系，可以大于，等于，小于 Regular Pad 尺寸，同样可以大于，等于，小于 Thermal Relief 的内径或者外径尺寸。

7. 负片出光绘文件时需要选择 Plot mode:Negative.

只有完全理解了这些概念才不会有任何疑问才可以做好插件焊盘.