Allegro中焊盘的制作方法（转）  

Allegro中焊盘的制作方法

在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。

 

图 1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash）
 
 1. Regular Pad，规则焊盘。
        Circle 圆型
        Square 方型
        Oblong 拉长圆型
        Rectangle 矩型
        Octagon 八边型
        Shape形状（可以是任意形状）。
2. Thermal relief，热风焊盘。
        Null（没有）
        Circle 圆型
        Square 方型
        Oblong 拉长圆型
        Rectangle 矩型
        Octagon 八边型
        flash形状（可以是任意形状）。
 3.  Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。
        Null（没有）
        Circle 圆型
        Square 方型
        Oblong 拉长圆型
        Rectangle 矩型
        Octagon 八边型
        Shape形状（可以是任意形状）。
 
要注意的是
(1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层)
  (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层）
 

     

  

              
    负片的Thermal Relief   负片的Anti-Pad    正片的Regular Pad
 
4.  SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。
5.  PASTEMASK：胶贴或钢网。
 
6.  FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。
 
通孔焊盘的设计：
(1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”
 

 
 
        Type 选择焊盘的钻孔类型
2       Through       通过孔
2       Blind/Buried   盲孔/埋孔
2       Single         贴片式焊盘
 
由于成本和工艺的问题，即使是多层板，通常采用通过孔(Through)，而不使用盲孔/埋孔(Blind/Buried)。
 
        Internal layers  选择内层的结构
2       Fixed     锁定焊盘, 在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式, 会按照本来面貌输出.
2       Optional  选择此项, 可以允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中   Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式.
 
      Drill/Slot hole 选择钻孔尺寸
2       Hole type  钻孔的类型
2       Plating    孔壁是否上锡，包括Plane（孔壁上锡）、Non-Plated（孔壁不上锡）、Optional（任意）
2       Drill diameter  表示钻孔的直径
2       Drill/Slot Symbol设置钻孔符号及符号大小. 不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同, 这一点很重要.
2       Character  设置钻孔标示字符串. 一般用从a-z, A-Z字符串设置.
2       Width      设置符号的宽度
2       Height     设置符号的高度
 
(2)设置“Layers”选项参数
 

 
 
所需要层面：
l        Regular Pad
l        Thermal Relief
l        Anti pad
l        SOLDERMASK
l        PASTEMASK
l        FILMMASK
 
1）BEGIN LAYER、DEFAULT INTERNAL和END LAYER一样设置
 
 

 
2）尺寸如下
DRILL_SIZE >= PHYSICAL_PIN_SIZE + 10MIL

Regular Pad >= DRILL_SIZE + 16MIL (DRILL_SIZE<50)（0.4mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 30MIL (DRILL_SIZE>=50)（0.76mm 1.27）
Regular Pad >= DRILL_SIZE + 40MIL (钻孔为矩形或椭圆形时)（1mm）
Thermal Pad = TRaXbXc-d其中TRaXbXc-d为Flash的名称（后面有介绍）
 
如果没有制作Flash，
Thermal Pad 直径=Anti Pad直径
但在负片出gerber的时候(正片没有Thermal Pad和Anti Pad，只有Regular Pad)，要选择Full contact thermai-reliefs
 

Anti Pad直径＝Regular Pad直径＋10mil
 
SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm）
PASTEMASK = Regular Pad  （可以不要）
 
表面贴焊盘的设计：
(1)“Parameters”选项框
 

 
Type 选择“Single”
Drill/Slot hole中钻孔的直径“Drill diameter”选择0，这样的话就不打孔了。
 
(2) “Layer”选项框
 

 
只定义BEGIN LAYER层
BEGIN LAYER只定义Regular Pad，Regular Pad的长宽应大于实际管脚尺寸，这样的话才能便于焊接
SOLDERMASK_TOP：只定义Regular Pad，大于BEGIN LAYER层Regular Pad,约为1.1~1.2倍
PASTERMASK_TOP：只定义Regular Pad，等于BEGIN LAYER层Regular Pad，或大4mil.
 
简便方法设计焊盘(Via)：
        用以上方法制作过孔或表面贴焊盘都很费事，先设计热风焊盘，再要设置Regular Pad和Anti-Pad的大小，其实可以利用Allegro封装生成器0.08的功能，其实封装生成器在生成封装之前就已经先生成焊盘，封装再调用焊盘才形成元件的封装。
如想生成内径1mm(也就是钻孔直径)，外径2mm(也就是Regular Pad)，可在FPM中选择一种带过孔的元件，我选择“通用连接器”—>“直插针”，添加中一种新元件，设置焊盘为2.00mm，孔径为1.00，再点击“Allegro”，相当于在Allegro中生成元件封装，当然在这之前是先生成过孔。
 
 

 

 

 
                                                           生成的元件
 
在打开的Allegro可以看到生成封装pad2_00d1_00.pad。
 
 

 
用Pad_Designer打开刚生成的pad2_00d1_00.pad可以看到生成的过孔。
 
 
 

 

 

 
     如果要调整FPM生成的过孔Thermal Relief和Anti-Pad的大小，可以在FPM—参数
 
 

 
     有时候由FPM生成的Thermal Relief缺口过大，可以通过调整参数，生成合适的Thermal Relief  Flash.