原文:
投资芯片企业,这项尽调内容需要加进去
今日 IPO | 小米、英特尔、华登国际投资的芯原微电子科创板上市,市值 704 亿
亲斤彳正禾呈 阅123
芯片界“药明康德”20cm涨停!盈利在望 诺安加仓
天承办公室 阅16
万物皆云时代,芯片设计也驶入了这方港湾
胖头陀科技 阅18 转2
【科创板】案例分享——芯原微电子IPO
孔烽 阅1460 转8
【业内热点】SiFive必将引发一场开源芯片设计革命
ChinaAET 阅89 转2
对话芯原股份:用“轻设计”降低芯片设计运营成本,下一个IP增收来源是物联网
镁客网 阅46
恭喜,芯原!科创板过会!
无明7782 阅174
中国何时能够涌现出更多世界级龙头企业?以Arm为例
江南逸馨茶道馆 阅25 转2
芯片设计能否开启“上云”时代?
liuaqbb 阅30
从 ToB 出发,看如何拿下 65.8 亿元的产业互联网市场?
TGO鲲鹏会 阅18
收购ARM再现波折,老黄表示英伟达并不是非要买
三易生活 阅20
物联网飓风来袭,芯片设计企业如何激流勇进
仙人掌2009 阅46 转2
未来增长有望超300%的6大“绩优股”!(附名单)
金静远 阅5
软银考虑出售ARM!
猎芯网 阅13
深度研究——半导体之芯片设计,甄选10大龙头企业
乐水cgu7wbck09 阅194 转12
最新AI芯片行业研究报告
hercules028 阅1464 转18
中国IC设计业起底:发展现状及热点趋势
谈天说地112 阅105 转3
OPPO止损哲库,不过是芯片产业巨震与剧变的开场
mrjiangkai 阅3
“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资
lindan9997 阅36
【会员动态】协会理事单位芯原微电子芯片设计流程获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证
QHSE数字化智造 阅2
美国芯片设计地位,危险?
翠竹明月 阅5
龙头泰山:半导体产业链投资机会来了!
龙头泰山V5 阅22
撕开芯粒的外衣,聊聊芯原股份和寒武纪
星空财富 阅9
软件定义汽车:IP技术是关键
毕杰lb7q1kq7pr 阅5
深度报告:芯片设计EDA 2.0时代,三大路径搞定六大挑战【附下载】| 智东西内参
昵称21405352 阅49 转2
紫光展锐明年5G芯片上阵突围,芯片设计对行业贡献放大效果达百倍
茂林之家 阅215 转13
我国半导体行业发展现状与细分市场情况 规模、产量及销量均出现收缩
观研天下 阅471 转9
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