电子制作中无可避免的要遇到手工焊接QFN LGA等无引脚IC，这些IC因为引脚全部在IC下方，用烙铁很难焊接。所以介绍一下怎样用热风枪来进行焊接。
先来看一下用的设备
焊锡膏和一根针，我用的是维修佬焊锡膏5g包装版，因为便宜嘛，一个芯片的焊锡膏用量很小的，这么5g可以焊接好多好多的芯片。
下来就是热风枪了，我用的是快克857D。
这次拍摄使用的是ITG 3200系列芯片（ITG 3205），是一个陀螺仪芯片。下面看看正反面的封装样式:
再下来看看焊接用的电路板，这块电路板是经过特殊设计，PCB板上IC引脚全部加长过，这种有两种好处，一种是工艺上的，因为引脚加长后吸锡量加大，可以预防引脚短接，另外也给出现问题后手工修补提供了方便。
先用针在IC覆盖位置覆盖薄薄的一层焊锡膏，一定要少，而且要只覆盖IC覆盖的引脚部位。覆盖程度只需要刚刚盖住底就ok，多了容易堆锡。
然后就可以把IC放上去了，位置要放正，IC的小圆点和焊盘上的小圆点要一个方向。
接下来就开启热风枪进行加热，因为芯片很小，所以使用最大风嘴，最小风量，温度我是用的是340度，风嘴在IC顶部罩住吹，偶尔需要左右晃动或者转圈一下使周围均匀受热。
当焊锡全部溶化后就可以把风枪移开关闭了。等PCB板冷却后就可以查看焊接质量。这里会有童鞋问，难道吹得时候不需要手工对准吗？答案是肯定的，当锡膏融化后，焊锡只会跑到有金属的地方，因为表面张力，IC会自动对准焊盘（前提是刚开始放的时候误差没那么恐怖），不需要手工干预。
本次焊接因为锡膏上的还是有点多，有些堆锡现象。
2011-8-17 17:04 上传
下载附件 (142.26 KB)这是就需要用烙铁来进行加工，把堆锡除掉。去掉堆锡的样子是这样子的。
肉眼检查各个方位没有堆锡后，还需要用万用表在电路各个地方进行检查，防止短路。
下面两图是使用同样焊接方法焊的其他两个芯片。
下面的视屏是懒猫侠同学用烙铁焊接QFN封装（侧面有接触点）的视频，大家如果没风枪，可以学习下哦。
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