集成电路产业，是信息技术产业的核心，被称为 “ 工业明珠 ”。
合肥，作为长三角世界级城市群副中心城市，布局于此，从无到有，跃升为 “ 后起之秀 ”。
如今，短短三年，这里已集聚了 129 家集成电路企业，覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链，成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。
晶合落新站，破题 “ 少芯之难 ”
日常生活中，小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天，都离不开芯片这个 “ 心脏 ”。
由于我国起步晚，芯片产业曾被国外厂商控制，每年需要大量从海外进口，进口芯片的花费已经超过石油。就合肥来说，由于家电产业、面板显示、汽车电子以及绿色新能源等产业发展飞速，对芯片的需求量极大。
缺 “ 芯 ” 之痛，不仅制约着制造业的升级，也不利于国家信息安全。补 “ 芯 ”，成了国内许多企业乃至一个国家掌握核心技术、走好自主创新之路的关键。
如何破题？
2015 年 10 月 20 日，总投资 128.1 亿元人民币的合肥晶合在新站高新区正式奠基开工。如果说，京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的 “ 缺屏之痛 ”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是消除了 “ 少芯之难 ”。
合肥晶合集成电路有限公司也成为全省首家 12 吋驱动芯片晶圆代工企业，是目前为止我省最大的集成电路产业项目，也是合肥首个 100 亿人民币以上的集成电路项目。
由此，合肥开启了 “ 无中生有 ” 之路。
2017 年 6 月 28 日一期竣工试产，7 月中旬第一批晶圆正式下线；2017 年 12 月 6 日，正式量产。
在晶合展厅，不仅展示了 “ 合肥造 ” 的晶圆成品，从薄膜生成、光学微影，到蚀刻、掺杂、化学机械研磨等晶圆制造工艺流程也一目了然。根据规划，2020 年晶合一个厂房即可达到月产 4 万片规模，合肥晶合也有望成为全球最大的专注于面板驱动芯片的制造商。
集聚 129 家企业，形成全产业链
其实，晶合仅仅是合肥 “ 芯 ” 发展的一个开端。
晶圆制造这一环节落地，打通了集成电路全产业链，使我市站上产业发展最前沿。
就在晶合 12 吋晶圆量产的同月，也就是 2017 年 12 月，芯片封测 “ 双子 ” 项目落户合肥，总投资 35 亿元，将设立中国大陆最大的半导体显示芯片封测公司总部和封装 COF 卷带生产基地。
不仅如此，龙头企业，不断积聚。
瞧，在设计环节，我市拥有联发科技、群联电子、兆易创新、君正科技等 102 家知名企业，其中销售收入超亿元企业就达 5 家，世界顶尖的集成电路设计公司联发科技更是将其全球第二大研发中心落户合肥；
在制造环节，除了晶合 12 英寸晶圆实现量产，长鑫 12 英寸存储器晶圆制造基地项目建设也在快马加鞭，项目投产后预计将占据世界 DRAM 市场约 8% 的份额，填补国内 DRAM 市场的空白，我市将跨入世界级存储器制造重镇之列；
在封装测试环节，拥有通富微电、新汇成、COF 卷带和矽迈等项目；
在设备环节，芯碁微电子双台面激光直接成像设备打破了国外高端激光直写曝光设备垄断，大华半导体封装专有生产装备和精密模具实现量产销售。
数据显示，目前，全市拥有集成电路企业 129 余家，其中设计企业 102 家，制造企业 3 家，封测企业 8 家，设备和材料企业 16 家，覆盖集成电路全产业链。2017 年，全市集成电路产业完成产值 235.6 亿元、同比增长 31.03%，税收 21.2 亿元、同比增长 11.58%，投资 72.5 亿元、同比增长 39.42%。
合肥 “ 芯 ”，冲刺 “ 世界级 ”
一直以来，国家和安徽省就高度重视合肥集成电路产业发展。
早在此前，工信部将合肥列为全国 9 大集成电路集聚发展基地之一，国家发改委将合肥列为 14 个集成电路产业重点发展城市之一，部分项目已纳入 “ 十三五 ” 国家重大集成电路生产布局规划。
安徽省将合肥市集成电路产业基地列为省级战新产业集聚发展基地。
几载磨砺，合肥不负众望，创 “ 芯 ” 之路日渐清晰，初步形成了自己的产业特色。
即，以本地市场为牵引、人才资源为支撑，与本地产业高度融合，初步形成三大产业特色芯片集群。
其中，在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等企业；在家电芯片领域，集聚了君正科技、矽力杰等企业；在存储、汽车电子、电源芯片等领域也已经布局。
好消息在于，今年合肥市《政府工作报告》更是明确提出 “ 要推动新型显示、集成电路、光伏太阳能、智能语音及人工智能等战略性新兴产业发展成为世界级产业集群。”
更加令人期待的是，2017 年初合肥综合性国家科学中心建设方案获批，随着这一 “ 国字号 ” 创新体系的基础平台的呈现，将为产业发展提供更强的创新动力源，合肥打造 “ 中国 IC 之都 ” 指日可待。
根据规划，“ 十三五 ” 期间，全市将围绕完善 “ 合肥芯 ”“ 合肥产 ”“ 合肥用 ” 全链条，全力发展存储芯片、驱动芯片和特色芯片的设计和制造，到 2020 年力争产值突破 500 亿元，制造业和设计业均位居全国前五位。
新闻链接：
走进 “ 落户 ” 合肥的集成电路企业
星星之火可以燎原，合肥用三年的时间汇集了 129 家集成电路企业，覆盖了从设计、制造、封测、设备和材料等全产业链。这个城市的集成电路产业曾经是一片荒漠，如今这里已经成为中国集成电路产业生机勃勃的绿洲。项目聚能，合肥 “ 芯 ” 崛起的背后是一家家集成电路企业精耕细作的累积。今天本报精选数家企业，让你领略合肥魅力。
中国 “ 芯 ” 将实现合肥造
——合肥晶合集成电路有限公司
这是安徽首家 12 英寸晶圆代工企业，也是合肥市首个百亿级以上的集成电路项目。集成电路是一种微型电子器件或部件，而晶圆则是生产集成电路所用的载体。从薄膜生成、光学微影，到蚀刻、掺杂、化学机械研磨，晶圆制程工艺一应俱全。12 英寸的生产线代表晶圆制造最为先进的技术，第一批晶圆在去年 7 月正式下线。 按照规划每月 5000 片的产能， 2019 年满产后产能将达 4 万片 / 月，填补国内驱动 IC 产业领域的空白。
芯片封测 “ 合肥制造 ” 走在前列
——通富微电子股份有限公司
无尘车间内，自动化生产设备有条不紊地运作，芯片将在这里完成封测步骤。作为中国集成电路封装测试前三强企业，通富微电子早已在合肥建设先进封装测试产业化基地——项目两期全部达产后可形成年产消费类、通信类等集成电路约 217 亿颗，产值约 140 亿元。
一则数据表明，每 1~2 元集成电路产值，能带动 10 元左右电子信息产业产值，进而带动 100 元左右的 GDP 增长。作为产业链重要一环，通富微电子目前的封装技术包括 Bumping、WLC-SP、FC、BGA、SiP 等先进封测技术，QFN、QFP、SO 等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS 等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。值得一提的是，通富微电子在肥自主研发的先进封测技术系国内首家，能有效降低制造成本且大幅提高生产效率。
国内首颗 19 纳米存储器将在合肥 “ 诞生 ”
——合肥长鑫集成电路有限责任公司
在 “ 国家集成电路重大专项走进安徽 ” 活动开幕式上，合肥长鑫用一段视频全面展现了 12 寸 DRAM 存储器制造基地的建设成果。与此同时，长鑫相关负责人在接受媒体采访时透露，国内首颗 19 纳米制程的 12 寸 DRAM 圆晶有望今年在合肥 “ 诞生 ”。
作为较早来肥投资的企业之一，兆易创新 2013 年就在合肥成立了全资子公司。2016 年，兆易创新广发英雄帖，着手在肥打造集设计、制造、加工于一体的芯片公司。目前，落户合肥空港经济示范区的合肥长鑫高端通用 12 英寸存储晶圆研发制造项目顺利实施，项目建成投产后，预计将占据世界 DRAM 市场约 8% 的份额。目前，长鑫项目正在装机过程中。今年有望造出第一颗 “ 合肥造 ” 的 19 纳米级 12 寸 DRAM 工艺的存储器，这也将会是首颗 “ 合肥造 ” 存储器。
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