(1)2012年11月29日公告，公司已完成股权激励授予，授予中国及激励对象不超过4649万份股票期权（行权价格6.14元）。4年内分三期期权（比例为33%、33%、34%）。行权条件2012-14年相对2011年净利润增长率不低于10%、25%、45%，加权平均净资产收益率分别不低于10%、10.5%、11%。
(2)公司是国内大功率激光切割设备的龙头企业，而在大功率激光焊接设备领域经过数年积累也已经具备相当实力，目前来自大功率激光切割和焊接设备的订单相比12年有明显增长，预计13年有望实现8亿元的收入，同比增长8成。大功率激光切割和焊接机是公司13 年增长亮点。
(3)国内大功率激光切割设备保有量约2000台，而北美、日本、欧洲等制造先进区域的保有量均超过万台。随着中国制造向高端演进，国内大功率激光切割设备的市场容量应有5 倍的增长空间。
(4)苹果的设备采购订单是12年业绩保持增长的主要因素。目前公司已有5个部门配合苹果研发，虽然打标机占苹果份额较高,但焊接、量测和切割才起步,总体占苹果份额仍不足20%，未来大族在苹果产品的份额仍有提升空间。
(5)公司PCB设备逐渐转向增长较快的高端HDI和FPC市场,包括方正、建滔、耀华等客户均有突破;公司的新品LDI制版机也陆续通过客户认证,单价800万具有较大弹性。PCB行业经历12年的低谷,有望在13年开启产能建设,而大族将是极大受益者。
(6)光机电一体化能力确保公司受益国内产线的自动化改造趋势。随着国内人工成本上升，产线的自动化改造势在必行。通过小功率激光焊接和切割设备，公司切入富士康的产线自动化配套领域，并为富士康成功开发小尺寸的CNC 机床。国内产线的自动化改造空间较大，公司在此领域的发展前途光明。
(7)国家科技部日前表示,目前3D打印相关战略规划正在研究制定中。3D打印是制造业的一次革命。公司在三维模型建立及激光熔覆等一系列3D打印的基础技术上拥有较强的技术储备,同时结合公司强大的技术研发实力与市场敏锐度,只要需求开启,大族获得3D打印业务收益的概率将非常大。
评论:
1、业绩达上限略超市场预期,经营业绩同比增长45%。
2012年,公司实现营业收入43.3亿元,同比增长19%,营业利润6.32亿元,同比增长10%,实现归属于母公司股东的净利润6.32亿元,同比增长9.2%,处于三季报预测0-10%区间上限,对应EPS0.60元,略超市场预期,与我们预期一致。公司12年出售丰盛大族、宁波德润、大族数码股权对净利润影响约1.12亿元,扣除后经营业绩约0.5元,同比11年增长45%。
2、12年逆势增长主要源于消费电子领域小功率业务放量。
正如我们此前分析,尽管12年传统PCB设备、大功率切割和焊接、制版及印刷业务受宏观环境及下游行业影响较大,均出现负增长和毛利率下滑,但公司成功把握住了快速增长的消费电子市场以及苹果富士康等主流客户,激光打标、小功率激光焊接以及小功率激光切割等均实现95.04%、122.03%、29.55%同比增长,且新品量测设备从无到有实现收入约2.34亿元。据了解,来自苹果及富士康体系占比达到40%,其中打标约占6成,焊接2成、量测1成多和切割不到1成,苹果新品设备采购及富士康自动化升级是主要驱动力。
3、小功率业务增长仍有望延续,新品新客户以及市场份额提升是动力。
市场对大族最主要的担心是12年苹果采购高峰过后,13年小功率业务增长难以为继,但我们经过多次调研及产业研究后认为小功率增长仍能延续,理由包括:
(1)、苹果新品周期缩短以及品种增加仍会带来持续定制设备需求,苹果13年仍有多款IPHONE以及ITV等产品发布,如塑料壳IPHONE发布将会带来高端紫外打标激光器的需求提升以及自动化设备的换代;
(2)、大族在苹果产品序列及份额仍有提升空间。公司已有5个部门配合苹果研发,未来还有可观新品序列,虽然打标机占苹果份额较高,但焊接、量测和切割才起步,总体占苹果份额仍不足20%,其性价比相对日本、德国竞争对手优势明显;
(3)、非苹果客户以及芯片打标等领域拓展。苹果推动行业对激光设备的使用,诸如微软等公司均有望有突破,另外,芯片打标是一个比苹果需求更大的应用市场,而大族也在部署进入。
(4)、光纤打标机的产业升级与集中度提升;光纤激光作为第三代激光器是当前激光行业增长最快的领域,且正逐渐替代部分气体和固体激光器。而大族凭借在光纤激光器(与IPG合作和规模采购)、振镜以及自动化系统的一体化优势,具有比竞争对手30%以上的成本优势,13年市场份额有望大幅提升。
总的来说,我们认为13年大族小功率业务在苹果方面能做到持平或小幅下降,但在非苹果领域有望获得较大的增长,尤其是光纤打标以及焊接切割等领域,我们认为小功率业务整体有望做到至少10~20%的增长。
4、大功率切割焊接及PCB设备受益技术升级和行业复苏有较大业绩弹性。
大功率切割焊接以及PCB设备在12年业绩基数很低,但受益于技术升级和行业复苏,13年有望有较高的业绩弹性。
公司这两年在大功率切割焊接有较大技术突破,当前光纤大功率切割已经占据国内龙头地位,设备单价200~300万,而同类进口设备要500~600万,进口替代优势明显,现在陆续有不少订单在手,客户包括日立、徐工、宇通等;而大功率焊接作为未来明星业务公司也逐步开始有客户突破;另外,公司PCB设备近两年已大量用先进激光钻孔替代原有机械钻孔,并逐渐转向增长较快的高端HDI和FPC市场,包括方正、建滔、耀华等客户均有突破;公司的新品LDI制版机也陆续通过客户认证,单价800万具有较大弹性。PCB行业经历12年的低谷,有望在13年开启产能建设,而大族将是进口替代的极大受益者。
从我们近期的了解,两个事业部在一月份的接单状况已经非常不错,均在淡季创下了新高,鉴于我们对电子周期一季度见底的判断,以及近期北美半导体设备B/B值已经走出向上趋势,我们认为这两个部门今年的业绩有望相对去年低谷至少有30%甚至乐观50%以上的业绩弹性。
5、公司管理体系改善与股权激励对效率的提升。
大族的变化还体现在管理体系方面,公司近两年从原有部门制改为事业部制后,各事业部老总对人、财、物决策更有自主权,包括业绩考核目标的改进,以及去年底股权激励授予的完成,均有助于公司整理效率的提升。
6、维持"强烈推荐-A",上调目标价至13元。
基于前文分析,我们认为大族13年主业做到20-30%增长应较为确定,不考虑13年可能的投资收益因素,我们暂维持13/14年EPS0.60/0.80元保守预测,对应当前股价PE仅为17/13倍,但13年主业业绩继续上调至0.65元概率很大,我们后续会出报告深入分析。考虑到公司的业绩弹性,我们上调目标价至13元,相当于13年主业业绩22倍,维持"强烈推荐-A"评级。
