原文：用于下一代无线技术的InP CMOS异构集成（原载于《微波杂志》23年1/2月号）
Imec成功开发毫米波III-V器件：可用于5G及下一代（6G）的RF前端模块
毕杰lb7q1kq7pr    阅37
CMOS微缩结束了吗?
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晶体管结构|IMEC展示无结全环栅纳米线场效应管，是实现5纳米及以下特征尺寸最具潜力的方案之一
大国重器元器件    阅193
纳米柱LED可望提高光子整合准确度
郑公书馆298    阅40    转2
未来十年的芯片路线图
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3nm后的晶体管选择
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氮化镓，再起风云
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DARPA先进半导体项目概述
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【远望防务映像】AI赋能、异构集成、无人自主、纳米仿生2030作战演示
小飞侠cawdbof0    阅36
北大最新《Science》高密度半导体碳纳米管，助力大规模集成电路！
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深度剖析CMOS、FinFET、SOI和GaN工艺技术
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先进封装与异构集成
carlshen1989    阅130    转2
先进封装与异构集成-1
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TI架构师：封装技术已经成为芯片差异化的关键因素之一
天正恒业168    阅31
南大实现突破平面光刻限制的超高密度均匀纳米线堆叠生长集成技术
昵称tfKn5    阅37
北京化工大学JingZhou Chen等--石墨烯限制核壳Si@Cu纳米颗粒作为锂离子电池的集成阳极，具有增强的容量和高倍率性能
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IMEC研发新型3D纳米网材料，智能电池、电动车革命到来？
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高性能CMOS集成电压比较器设计
ldjsld    阅84    转3
基于集成芯片MC34152和CMOS逻辑器件的软开关变换器之驱动电路设计的介绍
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用于5.5G超高速低时延通信的毫米波双极化集成相控阵天线
wanglh5555    阅87
2017年电子行业十大技术突破
维c财经    阅91    转3